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半自動(dòng)球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)

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產(chǎn)品名稱(chēng):
半自動(dòng)球焊機/鍥焊機 (Wire Bonder)

產(chǎn)品概要: Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝,WB-200半自動(dòng)焊線(xiàn)機可進(jìn)行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線(xiàn)工藝。
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Wire Bonding是微電子及半導體器件的常用工藝,WB-200半自動(dòng)焊線(xiàn)機可進(jìn)行球焊、鍥焊、跳焊(Pump)等焊線(xiàn)工藝。
 
儀器特點(diǎn):

  1. 鍥焊、球焊、跳焊 Wedge, Ball and Bump bonding;
  2. 17~50um金絲 17 μm to 50 μm gold wire; 
  3. 數字控制,帶有LCD顯示 digital control with LCD display;
  4. 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm;
  5. 焊臂長(cháng)度:165mm  bond arm length 165 mm;
  6. 可存儲20個(gè)程序  20 programs storable;
  7. 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller;
  8. 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator);
  9. 焊頭Z向馬達控制 motorized Z“ bond head;
  10. 馬達控制的繞線(xiàn)夾具 motorized 2“ wire spool holder;
  11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator;
  12. 環(huán)高度可編輯 loop height programmable;
  13. 半自動(dòng)以及手動(dòng)鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode;
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